之后的几天，许秋又做了两批器件，一批是重复PEN基片的，另一批是在同样实验条件下玻璃基片的。
PTB7-TH体系中，PEN基片的最高效率提高了一点点，达到了8.20%。
而玻璃基片下的标准样品，最高效率可达10.26%。
这个数值，相比于他之前在模拟实验室中得到的10.68%，稍差一些，可能是器件结构不同造成的。
PEN基片不能高温热退火，所以用的是PEDOT:PSS传输层的正常结构，而之前使用的是氧化锌传输层的倒置结构。
此外，虽然重点在于PTB7-TH体系，但是许秋也做了P3HT体系。
主要是为了让文章数据更加丰满一些，同时也说明这种柔性衬底的加工方式具有普适性。
再之后，许秋完成了各种表征测试，包括光吸收光谱、荧光光谱、CELIV测试等，还拍了一张用两只镊子弯曲PEN基片器件的照
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